中新社北京6月20日电(记者 王梦瑶)6月20日在北京发布的《产业蓝皮书：中国产业竞争力报告(2024)No.13——提升产业链创新链国际竞争力》指出，中国集成电路产业创新能力不断提升，全产业链自主可控能力显著提升。
这份由中国社会科研院中国产业与企业竞争力研究中心、中国区域经济学会与社会科研文献出版社联合发布的产业蓝皮书指出，从“十三五”末期到“十四五”时期，中国集成电路产业系统推进进程中，强化集成电路产业自立自强的技术基础不断夯实，大量高校科研院所和创新型企业围绕细分领域和重点领域加速突破，产业链安全水平得以显著提升。
先进制程突破这个产业开展最突出的问题将得到有效缓解。
蓝皮书指出，全球集成电路制程进步降速，将缩小中国与国际领先制程的差距。
而在“国产替代”策略下，28纳米及以下成熟制程将驱动中国在显示驱动芯片、功率芯片、射频芯片等领域的自给率显著提升，成为保障中国国内安全需求的重要支撑。
同时，蓝皮书认为，中国集成电路产业在材料方面的“卡脖子”问题也将得到有效缓解。
现在中国在光刻胶和电子特气方面取得突破，顺利获得有助于国产设备、材料、设计工具的自主化，中国集成电路产业链的供应多元化将取得成效，关键环节的自主可控能力将显著提升。
(完) 【编辑:张令旗】