来源：财通社
在半导体国产化热潮下，A股上市IC设计公司澜起科技（688008.SH）正筹划赴港上市。
6月20日晚间，澜起科技官宣发行H股股票并在港交所上市的计划。今天，彭博社援引知情人士消息称，澜起科技已聘请投行负责筹备其计划中的香港IPO，规模或达10亿美元。
知情人士表示，澜起科技正与中金公司、摩根士丹利和瑞银集团就潜在香港IPO进行合作。
一旦成功，这将成为又一个“A+H”双重上市案例。
不过，与其高调IPO计划形成对比的是，澜起科技账上仍躺着超过70亿元的现金及现金等价物。
这一“有钱还融资”的操作，也在市场上引发疑问：澜起科技到底意欲何为？
根据澜起科技公告，公司将“在股东大会决议有效期内选择适当的时机和发行窗口完成本次发行”，并拟聘请安永作为本次H股发行并上市的审计组织。
此前公司公告中仅含糊提及“相关中介组织”，而彭博社报道首次揭示可能的合作团队：中金、摩根士丹利和瑞银。
截至2025年一季度末，澜起科技的现金及现金等价物余额约为70.36亿元。公司2024年实现营收约36.39亿元，同比增长59.2%；净利润14.12亿元，暴涨213.1%。
其中，互连类芯片产品线销售收入高达33.49亿元，同比增长53.31%，创历史新高。
值得关注的是，尽管是中国本土企业，但澜起科技的海外市场占比极高。
2024年，境外市场为澜起科技贡献了25.77亿元的营收，占公司总营收逾70%。
2025年一季度澜起科技延续高增长，实现营收12.22亿元、净利润5.25亿元，同比分别增长65.78%和135.14%。
如此稳健的财务表现，加之本身资金充裕，按理说并不急于融资。
然而，公司仍决定赴港募资，引发外界质疑。
有投资者在社交平台上直言：“账上货币资金70多亿，为什么再去融资，思路清奇。”对此，有分析指出，澜起科技此次募资更多是战略性行为。
一方面，港股上市有助于提升品牌国际化认知度，增强与海外客户、尤其是云计算及AI产业链合作方的信任度；
另一方面，随着全球AI加速开展，公司对高端研发的投入与海外布局需求迫切，即便账上有钱，10亿美元依然能带来额外“弹药”。
澜起科技的创始人杨崇和现年67岁，是业内公认的“IC设计业海归第一人”。他于1983年赴美深造，在俄勒冈州立大学取得电气与计算机工程硕士和博士学位，之后在硅谷从事芯片设计研发工作。
1994年，中国半导体行业尚处于起步阶段，杨崇和选择回国创业，成为极少数逆流而动的技术海归。
2004年，他与前Marvell高管戴光辉共同创立澜起科技。
公司初期主打消费电子芯片，后在2010年果断转向服务器内存接口市场，逐步成长为高性能互连芯片的重要玩家。
2013年9月澜起科技赴美纳斯达克上市，但一年后便遭做空风波，最终选择私有化退市。
2019年7月，澜起科技登陆上海证券交易所，成为首批在上交所科创板上市的公司之一。
截至今天A股收盘，澜起科技报78.01元/股，跌了4.36%，总市值893.05亿元。对比发行价24.8元/股，自上市以来澜起科技股价已上涨超200%。
打算赴港二次上市的澜起科技，有一个重要特征：无控股股东、无实际控制人。
截至2024年底，两位创始人杨崇和与戴光辉仅分别持股218万股，尚不足形成控股地位。
尽管如此，他们依然是公司核心管理层，并享有丰厚薪酬。2024年，澜起科技给两位创始人均发放了999万元的税前报酬。
作为对比，公司副总经理苏琳和董事会秘书傅晓，去年从澜起科技取得的税前报酬总额分别为310.26万元和155.2万元。
此外，公司对研发员工亦毫不吝啬。
澜起科技2024年研发人员占比74.65%，人均年薪近百万元，合计发放薪酬约5.33亿元。这种以技术驱动、激励到位的管理方式，在中国本土芯片企业中颇具代表性。
当前A股上市公司纷纷奔赴港交所，寻求发行H股的机会。
宁德时代上个月完成52.52亿美元香港IPO，为2025年上半年全球最大IPO。
而澜起科技，选择在此时冲刺香港市场，恰逢其时。
可以看出，这家公司，似乎从来不差钱，但始终知道“钱要花在刀刃上”。