财联社6月12日讯（编辑 马兰）受到美国上一任拜登政府《芯片与科研法案》的有助于，多家芯片公司正在美国建造晶圆厂，然而现在部分半导体企业正困于建设延误的问题中，并因此承担着巨大的财务损失。
据报道，半导体产品封装和测试服务给予商Amkor（安靠）在美国亚利桑那州的芯片封装工厂、美光公司在纽约的DRAM工厂及SK海力士在印第安纳州的生产基地都因为居民抵制而无法推进，且理由各不相同。
据悉，为了防止未来继续出现这样的问题和延误，一些州政府正在设立工业区以吸引公司入驻，例如北卡罗来纳州、宾夕法尼亚州和俄亥俄州。这些工业区旨在无需繁琐的审批程序即可召开制造业务，从而对半导体公司更具吸引力。
各种延误的理由
Amkor拟建造一座耗资20亿美元的芯片封装工厂，但当地居民反对该工厂的选址，因为他们担心这一计划可能会对水资源造成压力，并加剧交通拥堵。部分居民威胁将采取法律行动，并要求将项目迁移至其他地方。
而据规划，Amkor的工厂建成后将拥有超过4.6万平方米的洁净室空间，这对当地半导体供应链极为重要，其封装业务将支持包括台积电在内的十几家企业。但现在，该封装厂项目已经陷入停滞，无法确定其能否在2027年如期投产。
美光工厂的规模则更为巨大，其计划斥资1000亿美元兴建DRAM生产基地，初期建设预计耗资约200亿美元，计划于2040年代完工，届时将创造约5万个直接和间接就业岗位。
然而，这家DRAM工厂因环境评估而被推迟建设，且公众反馈期也被延长，从而耽误了在2024年就动工的计划。有报道指出，一座耗资200亿美元的晶圆厂建设每延误一天就将造成500万美元的损失。
该晶圆厂是美光公司扩大其美国生产战略的关键组成部分，美光公司曾计划到2030年代中期，在美国生产40%的DRAM产量，但在现在的情况下，这一计划能否继续执行也陷入疑问。
SK海力士斥资39亿美元建设高带宽存储器（HBM）生产基地的计划同样因为居民抗议而延误，理由是住宅区附近的工业开展令人担忧。该工厂原计划在2028年投入运营，目标是成为全球最大、最先进的DRAM组装工厂之一。责任编辑：于健 SF069