IT之家 6 月 19 日消息，谷歌计划在今年晚些时候推出旗舰手机 Pixel 10 系列，届时将首次采用由台积电量产的 Tensor G5 芯片，而非像往常一样由三星代工。这款芯片基于台积电第二代 3nm 制程“N3E”节点，并采用 InFO-POP 封装。面对这一变动，三星自然难以接受。据最新消息，三星正密切研究谷歌为何转投他人。据韩媒 The Bell 今日报道，三星半导体业务下的 Device Solutions 事业部近期召开全球战略会议，其中一个重点议题是如何加强晶圆代工实力。三星的芯片业务早已处于困境，谷歌的离去更是重创，为此公司正试图查明失利原因。谷歌高层不久前赴台并与台积电敲定一项协议：在接下来的五年内，台积电将独家生产 Pixel 10 至 Pixel 14 所用的 Tensor 芯片。当前，三星的首要任务是将良率提升至 50%，并持续优化。谷歌曾长期与高通合作，但之后与三星联合启动“Whitechapel”项目，开发自研 SoC“Tensor”，其设计基础源自三星的 Exynos。此后，Pixel 系列的应用处理器均由三星代工，即便进入 5nm 以下阶段，双方合作仍维持不变。问题出现在 3nm 世代，三星良率下降、稳定性不足，成为谷歌更换代工伙伴的主要导火索。三星希望以这些改善重获客户信任，在与台积电的竞争中占据一席之地。但考虑到过去的不佳表现，谷歌和高通等企业显然会在下单前严格检验其芯片质量，并倾向于采取“双重代工”策略以分散风险。有行业人士指出，三星代工部门至今仍面临不少技术难题，内部对此颇感忧虑。IT之家从报道中获悉，谷歌在部分元件上仍依赖三星。例如，Pixel 10 系列仍会继续采用 Exynos 5G 调制解调器，暂不考虑改用联发科的方案。